İşlemci ve soğutucu yüzeyleri dümdüz gibi gözükse de aslında, gözle görülemeyecek 

düzeyde pürüzlere sahiptir. İşlemcinin üzerine soğutucuyu yerleştirdiğimizde, aralarında hiç

boşluk kalmadığını düşünebiliriz. Fakat aralarında gözle göremediğimiz mikroskobik 

düzeyde boşluklar bulunur. Bu boşluklar havayla doludur. Buradaki hava, ısı iletimini 27

gerçekleştirir. Fakat havadan daha iyi ısı iletimini gerçekleştiren maddeler vardır. İşte bu 

mantıktan hareketle termal macun geliştirilmiştir.

Şekil 2.1: İşlemci ile soğutucu arasında gözle görülmeyen boşluk

Termal macun, işlemcinin üzerine sürülen, ısıyı üzerinde tutmayarak oldukça hızlı bir 

şekilde soğutucuya ileten ve bu şekilde işlemcinin ısısını düşürmeye yarayan bileşiktir.

Termal macun, termal pasta, termal arayüz materyali, ısı iletici macun, termal bileşik gibi 

adlarla da anılır. Genelde beyaz ya da gri bir tutkala benzer. İçerdiği maddelere göre farklı 

renklerde olabilir.

Termal macunların içeriğinde bol miktarda silikon, karbon, bor nitürü, metal oksit, 

alüminyum oksit, bakır-gümüş, alüminyum-çinko tozları bulunur.

İşlemci ile soğurucu arasında kalan boşluk, gözle görülemeyecek düzeyde olduğundan

çok ince sürülmüş termal macun tabakası boşlukları doldurmaya yeterlidir. Genellikle bir

pirinç tanesi büyüklüğünde macun kullanmak ve bunu olabildiğince ince bir tabaka şeklinde

sürmek (dosya kâğıdı kalınlığında hatta daha ince) uygundur. Macunun termal iletkenliği

soğurucunun üretildiği malzemenin termal iletkenliğinden az olduğundan macunun fazla 

sürülmesi iletimi azaltır. Termal macunun uygun kullanımı, işlemci sıcaklığını ortalama 3-4 

derece düşürmektedir.

Eğer işlemcinizi değiştirecek fakat aynı soğutucuyu kullanacaksanız soğutucu 

üzerindeki eskiden kalma termal macunu temizleyip yenisini sürmeniz gerekmektedir. 

Ayrıca herhangi bir nedenle işlemcinizi çıkarıp geri taktıysanız termal macunu yenilemeniz 

gerekir. Kimi zaman soğutucuyu temizlemek için termal macun paketleriyle veya ayrı olarak 

satılan temizleme sıvıları kullanılır.