İşlemci Paketleri

İşlemcilerin farklı şekilleri, boyutları ve harici özellikleri vardır. Bu özelliklere işlemci

paketi denir. İşlemcilerin gelişim süreçlerinde üreticiler, çok çeşitli nedenlerle değişik

paketlemeler kullanmaktadır. Bu nedenlere işlemcileri anakarta bağlayan ayak sayılarının

artmasını, işlemci ısınmalarını engellemek amacıyla yapılan değişiklikleri ve kimi parçalarda

anakarta bağımlılığı ortadan kaldırmayı örnek olarak verebiliriz.

Bunlardan bir tanesi olan slot tipi paketleme (SEC=Single-Edge Contact),1990’lı

yılların başında piyasaya sürüldü. Slot tipi işlemciler artık üretilmemektedir.

Alt tarafında çeşitli sayıda pin bulunduran işlemci paketlemesine PGA (pin grid array)

adı verilir. CPU modellerinde PGA paketlerinin 100 farklı çeşidini kullanmıştır. Örneğin

staggered-PGA, micro-PGA, BGA ve PPGA. Ayrıca PGA, CPU’ların pin sayıları da birçok

farklılık göstermektedir.

ZİF (Zero insertion force) paketleri, PGA paketlerine benzer. PGA’dan farklı olarak

sadece anakarta işlemcinin sabitlenmesi için bir kol tasarlanmıştır. Bu kol işlemcinin kolay

takılmasını ve sabitlenmesini sağlar.

Farklı bir paketleme olan LGA paketinde, işlemci ayaklarının yerini elektrik iletimini

sağlayan iletim noktaları almıştır. Pin yerine iletim noktalarının kullanımı, elektrik

sinyallerinin iletim yolunu kısaltmış, böylelikle sinyal iletim hızı artmıştır. Pinler, anakart

üzerinde bulunur.

Fc-Pga Paketi:

Sec:

Lga: